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MCP 多晶片封裝/ SiP系統級封裝

MCP 多晶片封裝/ SiP系統級封裝. Multi Chip Package (MCP) 是一種半導體系統級封裝及多晶片封裝新技術的延伸，設計將多種記憶體包括NOR Flash、NAND Flash、Low Power ...

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