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先探／小晶片Chiplet大商機 - ETtoday財經雲

所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利 ... ED）和扇出型封裝（Fan-Out; FO）為成長最快的三大技術平台，年複合成長 ...

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