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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - 北美智權

圖一：異質系統級封裝（SIP）是已驗證的覆晶（FC）封裝技術的延伸。 特別是在高成長的移動 ... 相反的，異質整合必須應用在系統級封裝（SIP）或系統單晶片（SOC）上。

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