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日本材料廠商尋找半導體三維封裝商機

2024年開始量産使晶片垂直堆疊、具備高性能的「三維封裝」用材料。此外，昭和電工也將增産相關産品。後製程是美國英特爾等半導體世界巨頭推動新技術開發的 ...

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