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台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)

台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段 ... 製程的晶片封裝在一起，如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡，或從晶片 ...

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