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奠定半導體龍頭？調查：台積電擁全球最多先進晶片封裝專利

外媒報道，數據分析公司LexisNexis最新調查顯示，半導體代工龍頭台積電(TSMC)擁有最廣泛的先進晶片封裝專利庫，三星及英特爾(Intel)則緊隨其後。

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