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提高晶片封裝競爭力韓國啟動重大研發項目追趕台積電

其中，台積電在高密度SoC技術領域表現最出色，憑藉扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、晶片集成、2.5D封裝等技術優勢，獲得了各大廠商的大量訂單。 政策主要著重 ...

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