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探索台灣封測產業活力泉源:日月光,京元,鈺橋

內文IC封裝（assembly, packaging；或稱構裝）依元件與電路板的連接方式，一般可區分為兩大類，一是引腳插入型（Pin Through Hole；PTH），即晶片封裝後是將引腳插入已 ...

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