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英特爾加碼馬來西亞計畫2025年最先進晶片封裝產能提高4倍

《日經亞洲評論》報導，當前於檳城興建的工廠將是英特爾第一座海外先進3D晶片封裝工廠，採用Foveros技術。 該公司還在居林建造另一座晶片組裝和測試 ...

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