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塑膠覆晶封裝(COP)

... 屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司， ... 相互連接的先進封裝技術，顯示器模組工廠取得驅動IC 後，利用覆晶(Flip Chip) ...

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