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TSMC 2019 年報- 第75頁

台積公司擁有最先進製程的晶圓/晶片，以及混合匹配的前段三維和後段三維系統 ... 700 平方毫米，其大小足以容納一個全光罩(full-reticle)尺寸的系統單晶片和多達六個 ...

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