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全新、可靠性高之晶圓級晶片尺寸封裝

成。凸塊幾何形狀需考慮SMT時Sn/Pb的. 配合度及晶片上UBM(Under Bump. Metallurgy)的銅核心大小。最佳化結構是. 透過隨溫度變化的非線性有限元素的研. 究取得。

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