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晶片尺寸_中文百科全書

相關詞條. 晶片尺寸. 晶片尺寸構裝(Chip Scale Package, CSP)是一種半導體構裝技術。。作為新一代的晶片封裝技術,在TSOP、BGA的基礎上,CSP的性能又有了革命性的提升。

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