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半導體製程技術 - 聯合大學

端末切除, 側面拋光, 以及磨出平面或是缺口的部分. ➢ 從晶棒到晶圓切片. ➢ 邊緣圓滑化, 研磨, 濕式蝕刻製程和化學機械研磨製程(CMP). ➢ 雷射畫線(Laser scribe).

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