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晶圓:製造過程,基本原料,製造工藝,表面清洗,初次氧化,熱CVD ...

晶圓是 製造半導體晶片的基本材料，半導體積體電路最主要的原料是矽，因此對應的就是矽晶圓。 矽在自然界中以矽酸鹽或二氧化矽的形式廣泛存在於岩石、砂礫中，矽晶圓的製造 ...

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