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晶圓 原理
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半導體& ETCH 知識,你能答對幾個? - 吳俊逸的數位歷程檔
答:將形成在晶圓表面上的薄膜全部,或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: ... 答:利用IPA(異丙醇)和水共溶原理將晶圓表面的水份去除.
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