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晶圓 原理
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矽片是一種晶圓 - 台灣米銥Micro-Epsilon
允許矽片晶圓的標定厚度公差約. 200微米。 因此,它基本上比生產的晶片晶. 圓薄些。使用一種濕浸蝕設備每. 小時生產約3600個晶圓。 電容位移行程測量原理是建立在.
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