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晶圓 原理
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精密切割—晶圆切割原理及目的! - 闪德半导体
晶圆 切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。 切割后,模具将有序排列并粘附在胶带 ...
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