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TWI460777B - 用於研磨半導體晶圓的方法 - Google Patents

在單面研磨的情況下，半導體晶圓的背面被固定在一載台(卡盤)上，在旋轉載台和研磨 ... 以在作用於晶圓正面和背面的一水墊(流體靜力學的原理)或氣墊(氣體靜力學的原理) ...

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