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晶圓 原理
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SiC晶圓製造究竟難在哪? - 電子工程專輯
具體來看,第一代半導體材料以矽和鍺(Ge)為主,是CPU處理器等IC主要運用的材料;第二代半導體包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等,目前手機所使用的關鍵通訊 ...
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