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晶圓 原理
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Sic 切割- 2023
目前激光切割SiC晶圆的方案为激光内部改质切割,其原理为激光在SiC晶圆内部聚焦,在晶圆内部形成改质层后,配合裂片进行晶粒分离。 SiC作为宽禁带半导体,禁带宽度在3.2eV ...
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