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晶圓鍵合類型介紹-電子發燒友網

关于Si-Si 直接鍵合，退火温度>600°C 用于疏水鍵合（SiO2 在鍵合前通过1-2% HF 从Si 中去除）或>900°C 用于亲水鍵合（使用天然、热生长或沉积的氧化物） .

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