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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

今天，我们将介绍芯片键合(die bonding)工艺，采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板（引线框架或印刷电路板）上。 1.什么是键合(Bonding) ...

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