【詳細內容】. 晶片壓合機 Wafer Bonding Machine. 本公司所研製之高(低)溫高(低)壓晶片壓合機,晶片壓合尺寸:2"~6",是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱晶片之間的鍵 ...
確定! 回上一頁