你即將離開本站

並前往http://m.migelab.com/Art/details/id/wap.php?s=View/detail/gid/403795

晶圆键合机- 设备详情

1）可实现最大6英寸晶圆级键合； 2）最大键合压力60 kN (13500 lbf) 控压精度：优于±2 %或300 N； 3）压力均匀性：优于±5 %。 4）电压/电流：2000V，最高50mA 5）真空度： ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓鍵合」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. wafer bonding設備
    3.
  3. 鍵合機
    4.
  4. Bonding 技術
    5.
  5. Direct bonding
    6.
  6. 晶圓 對位
    7.
  7. Fusion bonding Hybrid Bonding
    8.
  8. 矽晶片接合 材料
    9.