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SUSS XBS200全自动晶圆键合系统 - 半导体芯科技

SUSS MicroTec通用型XBS200键合平台，可兼容最大至200mm晶圆作业，实现阳极键合、热压键合（包括胶键合、共晶键合、扩散键合等多种键合方式）、直接键 ...

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