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【Toray Engineering】覆晶熱壓鍵合設備- 封裝製程

Toray 還提供業內高精度的TCB/FC設備，用於chip to wafer/ substrate的高精度die bonding solution。 同時，Toray可以提供客戶不同應用的設備，FC/TCB bonder有不同精度 ...

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