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晶圓鍵合製程工程師(Wafer bonding)-中科全職 - 104人力銀行

台中市后里區- 1. 製程效率改善、良率提升2. 產品規格及品質管控3. 生產SOP文件制定、發行與訓練。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。

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