你即將離開本站

並前往https://www.cnblogs.com/Sonny-xby/p/12983640.html

硅晶圆直接键合- 挽年_Sonny - 博客园

晶圆 直接键合法是通过化学键合而在两个面之间产生密合的方法。该方法要求晶圆表面足够干净、平坦和光滑，否则会出现未粘合的区域，即所谓的空隙、界面气泡 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓鍵合」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. wafer bonding設備
    3.
  3. 鍵合機
    4.
  4. Bonding 技術
    5.
  5. Direct bonding
    6.
  6. 晶圓 對位
    7.
  7. Fusion bonding Hybrid Bonding
    8.
  8. 矽晶片接合 材料
    9.