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晶圆对晶圆键合制造中切割工艺的翘曲减少和热应力 ... - X-MOL

我们通过实验和完整的晶圆模型模拟成功地研究了晶圆对晶圆(W2W) 键合后的翘曲。此外，通过将切割间距从芯片尺寸的一个间距改变为四分之一间距， ...

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