你即將離開本站

並前往https://www.myblossom.tw/hot_245369.html

自華光電® 玻璃晶圓/石英晶圓/矽晶圓切割研磨拋光

Plan Optik 供應的封裝晶圓可要求表面拋光亮面或是磨光霧面的表面。表面品質可按所需的應用來選擇（陽極鍵合，直接鍵合，濕蝕刻，需要疏水性或親水性的表面等）。

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓鍵合」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. wafer bonding設備
    3.
  3. 鍵合機
    4.
  4. Bonding 技術
    5.
  5. Direct bonding
    6.
  6. 晶圓 對位
    7.
  7. Fusion bonding Hybrid Bonding
    8.
  8. 矽晶片接合 材料
    9.