你即將離開本站

並前往http://www.nsforming.com/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201801008

晶圆直接键合及室温键合技术研究进展 - 精密成形工程

晶圆 直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓鍵合」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. wafer bonding設備
    3.
  3. 鍵合機
    4.
  4. Bonding 技術
    5.
  5. Direct bonding
    6.
  6. 晶圓 對位
    7.
  7. Fusion bonding Hybrid Bonding
    8.
  8. 矽晶片接合 材料
    9.