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Wafer Auto Bonder - Nutrim 新群科技

全自動晶圓鍵合機. 為了降低薄晶圓處理中的風險，將晶圓暫時貼合在載體上進行製程。 本機台優勢：. 客製化機台; 微米等級的對準精度。 高重複精度。

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