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开放仪器 - 清华大学

晶圆级键合微纳加工. 技术指标：. 该晶圆键合机可进行3-4英寸晶圆的键合；可上下层同时加热，最高键合温度500℃，最大键合压力10KN。 知名用户：, 清华大学，北京大学.

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