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晶圆键合工艺全解析- 芯片智造 - 简书

晶圆键合 分为7种类型，如下所示： 1 直接晶圆键合2 阳极晶圆键合3 粘合剂晶圆键合4 玻璃料晶圆键合5 共晶晶圆键合6 瞬态液相(TLP) 晶圆键合7 金属热.

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