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XB8 晶圓鍵合機

XB8 晶圓接合機（Wafer Bonder）的設計適用多種鍵合工藝，並可用於加工晶圓尺寸在200 mm 以下的襯底。所有的工藝參數皆可根據需求彈性調整，使得機組可完美地應用於 ...

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