你即將離開本站

並前往https://www.zgbk.com/ecph/words?SiteID=1&ID=124570&Type=bkzyb

直接晶圆键合技术 - 中国大百科全书

晶圆 表面无须外加黏结剂、焊料或其他辅助材料，通过晶圆表面间的化学反应、扩散或分子间作用力等来实现晶圆结合的技术。是键合技术的一种。

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓鍵合」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. wafer bonding設備
    3.
  3. 鍵合機
    4.
  4. Bonding 技術
    5.
  5. Direct bonding
    6.
  6. 晶圓 對位
    7.
  7. Fusion bonding Hybrid Bonding
    8.
  8. 矽晶片接合 材料
    9.