你即將離開本站

並前往http://www.waferbonding.com/research/H2Split/LayerTrans.htm

氫分離單晶矽基薄膜科學及技術研究

這項技術包括兩大關鍵：一、晶圓鍵合(Wafer Bonding) 及二、薄膜轉移(Layer Transfer)。 圓鍵合技術能將兩晶格常數相差甚遠的單晶晶圓片互相結合，而不需使用任何黏膠， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓鍵合」的人也找了：

  1. wafer bonding製程
    2.
  2. wafer bonding設備
    3.
  3. 鍵合機
    4.
  4. Bonding 技術
    5.
  5. Direct bonding
    6.
  6. 晶圓 對位
    7.
  7. Fusion bonding Hybrid Bonding
    8.
  8. 矽晶片接合 材料
    9.