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聚焦晶片異質整合技術應材、IME擴展研發合作- 電子工程專輯

2021年9月，應材宣佈了三項與加速晶片異質整合製程發展有關的新技術，包括裸晶對晶圓(die-to-wafer)、晶圓對晶圓(wafer-to-wafer)的混合鍵合，以及 ...

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