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MWB-12ST - CHALLENTECH INTERNATIONAL CORP.

DESCRIPTION： MHI晶圓鍵合機是運用於室溫下讓分子表面活化的方式來完成aligner & bonder 兩種製程的晶片鍵合機，適用於4" ~12" wafer. 原廠國家：日本 製程應用：

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