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銅混合鍵合的發展與應用（一）：技術輪廓 - DigiTimes

銅－銅混合鍵合技術是將2片欲鍵合在一起的晶圓，各自完成製程最後一步的金屬連線層，此層上只有2種材質：銅及介電質。介電質可以是氧化矽或高分子材料，二 ...

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