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劉正毓- 桃園 - 國立中央大學-技術媒合網

發光二極體(LED)、晶圓鍵合技術(wafer bonding)、無線寬頻晶片覆晶封裝技術、電致遷移及熱遷移研究、無鉛銲料. 研發介紹. ◎ Thin-GaN LED製程技術開發. 包括晶圓鍵 ...

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