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晶圆键合机Wafer Bonding - 微纳研究与制造中心

中文名：晶圆键合机. 英文名：Wafer Bonding. 所属机组：封测组. 仪器型号：SB6e. 房间：一楼洁净间. 负责人：汪林俊. 品牌型号： Karl Suss，SB6e 主要功能：

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