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全自動貼合機2～8吋- 機台型號 - 新睿精密股份有限公司

應用領域. 先進封裝, interposer暫時固定; IGBT, MEMS晶背製程支撐; IGBT, M第二代半導體相關: 光通訊, 砷化鎵射頻器件工序(DFB, VCSEL, GaAs RF Device wafer, HBT, ...

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