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晶圓 傳載解決方案. 提供晶圓片於半導體製程設備或輸送系統中或儲放時，避免遭受微小塵粒之污染、確保其各階段製程中提供完善的保護：. 18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP).

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