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19 - TSMC 2020 年報

... 晶片整合， 達到客戶對高效能、高計算密度和效率、低延遲以及高度整合的需求。 ... 設計工具發展、晶圓製造、3DFabricTM先進封裝與矽堆疊技術及後段封裝測試等， ...

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