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晶圓尋邊器 - 上銀科技

HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器，全系列採用HIWIN微型單軸機器人模組，實現高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優勢。 內嵌式控制器設計(All-in-one design)， ...

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