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矽晶圓製造業資源化應用技術手冊

晶圓 經由重複的加工成形與拋光處理後，因晶圓與各種有機物及各種粒子. 接觸導致污染，或因機台設備導致的金屬污染，需透過晶圓清洗（Wafer. Cleaning）程序，去除這些污染 ...

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