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晶片製造在地化趨勢抬頭2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

然而，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。

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