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第二十三章半導體製造概論

三、晶圓處理製程. 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）之後，送到熱爐管（. Furnace）內，在含氧的環境中，以加熱氧化（Oxidation）的方式在晶圓 ...

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